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库存封装缩写说明

以下封装形式未找到相关图片，仅作简易描述，供参考：
DIM 单列直插式，塑料	例如：MH88500
QUIP 蜘蛛脚状四排直插式，塑料	例如：NEC7810
DBGA BGA系列中陶瓷芯片	例如：EP20K400FC672-3
CBGA BGA系列中金属封装芯片	例如： EP20K300EBC652-3
MODULE 方形状金属壳双列直插式	例如：LH0084
RQFP QFP封装系列中，表面带金属散装体	例如：EPF10KRC系列
DIMM 电路正面或背面镶有LCC封装小芯片，陶瓷，双列直插式	例如：X28C010
DIP-BATTERY 电池与微型芯片内封SRAM芯片，塑料双列直插式	例如：达拉斯SRAM系列

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E-MAIL：hycd@hycd-ic.com